拜登晶片補貼大坑殺?恐怖天條來了:美要求晶片廠交機密

拜登晶片補貼大坑殺?恐怖天條來了:美要求晶片廠交機密

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美晶片補貼附加款,引發企業擔憂。(示意圖/達志影像/shutterstock)

拜登政府晶片法案補貼附加條件太多引發外國企業抱怨,除了超額利潤跟美國政府分享是一大負擔外,更令人擔憂的是,要求申請補助款的公司交帳冊、重要客戶名單和晶片製造技術,這些通常是商業機密,韓國官員認爲,晶片業者很難照單全收,並直言美國建廠成本高,加上附加條件涵蓋太廣,赴美投資可能會失去吸引力。

韓國經濟日報、Pulse by Maeil Business News Korea等韓媒報導,韓國產業通商資源部部長Lee Chang-yang表示,美國晶片補貼計劃附加條件「涵蓋領域太過於廣泛」,業者很難針對每項要求進行評估,而且光是要搞清楚如何應對就相當耗時費力,坦言赴美投資對韓國企業帶來不確定性。

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據美國商務部規定,獲得補貼的業者,首先要承諾10年內禁止在中國大陸擴產,拿到逾1.5億美元補助的企業,須將超額利潤要跟美國政府分享,向建築工人支付工會等級薪資,同時要設置員工托育中心等。

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更令外界驚訝的是,美國政府要求補助款申請者提交帳冊、重要客戶名單和晶片製造技術,韓國官方表示這些商業機密外流非同小可。

Lee說,這些條件可能會損及韓企利益,南韓當局將積極與華府談判協商,以減輕三星、SK海力士等企業壓力。他直言,韓國業者可依晶片補貼的附加條件,自行決定是否赴美投資。

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Lee還提到,美國可能會失去投資吸引力,因爲在該國投資的成本將大幅增加,外國企業在美國高利率和通膨壓力下苦苦掙扎,負擔也愈來愈重。

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